一種溫敏性藥物緩控釋介孔復合材料的制備方法屬于高分子化學和無機合成技術領域。該發明以介孔SiO2微球為載體,采用原位聚合法制備具有溫敏特性的介孔復合材料。該方法將酰胺類聚合單體和交聯劑以及引發劑加入到丙酮溶劑中至完全溶解,然后取預先活化好的介孔SiO2微球加入其中,最后在氮氣保護下60℃加熱12h并冷卻至室溫后,經抽濾,洗滌,真空干燥得到溫敏性介孔復合材料。將其加入到含有藥物的有機溶劑中,通過調節藥物的濃度,并在45℃下攪拌48小時后,過濾,洗滌,所得固體于40-60℃真空條件下干燥。本發明具有工藝簡單,操作方便等優點,所得到材料具有結構穩定,藥物負載量高,溫敏性好,且藥物釋放速率穩定等特點,可應用于藥物可控緩釋領域。
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