本發明提供了一種硅碳復合材料,其包括:碳核,包覆于碳核表面的多孔硅層,包覆于多孔硅層表面的多孔碳殼;所述多孔硅層與所述碳核之間設置有間隙,所述多孔碳殼與所述多孔硅層之間設置有間隙。本申請提供了一種復合中空實心結構的碳核/間隙/納米多孔空心硅殼/間隙/多孔碳殼的硅碳復合材料,其改善了硅材料作為電極材料導電性差、易粉化、SEI膜結構的問題,提高了硅碳復合材料作為電極材料的循環性能。本申請還提供了所述硅碳復合材料的制備方法與作為電極材料的應用。
聲明:
“硅碳復合材料、其制備方法及其應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)