本發明公開了一種耐高溫環氧樹脂基復合材料,其原料配比為:環氧樹脂40?80份、聚酰胺酰亞胺20?50份、固化促進劑0.5?1份、填料0?30份,并于常溫下進行混合,在140?180℃條件下完成熱固化獲得。本發明耐高溫環氧樹脂基復合材料具備良好的耐熱性、優良的耐磨性、良好的流動性、優異的絕緣性能和優良的機械強度;能在較高的溫度條件下長時間使用而不發生降解,形變等;固化后的環氧樹脂基復合材料的拉伸強度均在150MPa以上良,可以作為電子防護元件,電子器件、大型電機等的正常工作,可以滿足特殊行業的要求。
聲明:
“耐高溫環氧樹脂基復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)