本發明公開了一種封裝避雷器用高阻隔PBT?聚硅氧烷共聚物基復合材料、制備及使用方法,a)選用羥基封端的PBT預聚物和異氰酸根封端的聚硅氧烷預聚物為反應原料;b)在反應釜中加入四氯乙烷溶液,將上述PBT預聚物、聚硅氧烷預聚物和丁基錫催化劑加入到反應釜中,反應溫度區間為60~120℃,反應時間為1~2小時,然后脫除90%的四氯乙烷溶劑,并加入苯酚,反應2小時后即可獲得共聚物;c)將高分子量聚硅氧烷改性后的蒙脫土與上述共聚物進行共混,攪拌均勻完成高阻隔PBT?聚硅氧烷共聚物基復合材料的制備。該復合材料具有高阻隔、耐高溫和粘接力更好的性能。
聲明:
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