本發明公開了一種BN/Cu/CNT復合材料及其制備方法和用途,屬于電催化材料技術領域。所述BN/Cu/CNT復合材料中Cu顆粒均勻附著在BN片層之間及片層表面,CNT對Cu和BN起固定作用。本發明的BN/Cu/CNT復合材料具有高效的電催化氧還原性能,具有非常好的電化學穩定性。其制備方法整體反應條件溫和,不采用有機溶劑,安全環保,后處理簡單,流程短,能耗少;原料價廉易得,總體成本明顯降低。
聲明:
“BN/Cu/CNT復合材料及其制備方法和用途” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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