本發明公開了一種新型低介電常數液晶聚合物基復合材料及制備方法,該低介電常數液晶聚合物基復合材料,包括以下重量份的材料:60~80份的液晶聚合物,5~25份的氟化改性介孔材料,1~10份的分散劑和0.2~1份的抗氧化劑。本發明制備方法基于熔融擠出造粒法,利用氟硅烷改性劑對介孔二氧化硅和活性炭等微納材料進行表面氟化改性,并將氟化改性后的材料引入到液晶聚合物中,能有效保證了復合材料的介電常數和損耗,優化了液晶聚合物基復合材料的介電性能。本發明方法制備過程簡單,操作方便,成本低廉,環境友好,適合于規?;a。
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