本發明涉及聚苯硫醚基電磁屏蔽復合材料及其制備方法,屬于聚合物基功能復合材料技術領域。本發明解決的技術問題是提供一種力學性能較好的聚苯硫醚基電磁屏蔽復合材料。該復合材料由以下重量份的組分制備而成的具有雙逾滲結構的復合材料:聚苯硫醚60~90份,聚芳硫醚砜10~40份,石墨烯納米片0.5份~3份。本發明通過導電填料的分布結構設計,結合聚苯硫醚自身優異的綜合性能,采用特定的原料,特定的配比,得到力學性能和電磁屏蔽性能皆優的高性能特種工程樹脂基電磁屏蔽復合材料,徹底解決了導電高分子屏蔽材料力學性能差,難以應用于高溫、強腐蝕等惡劣環境中的難題。且該材料的制備工藝簡單,成本較低,易于實現,適用于大規模工業化生產。
聲明:
“聚苯硫醚基電磁屏蔽復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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