本發明公開了一種低摩擦鎳基高溫自潤滑復合材料,該復合材料的組成及各組分所占的質量百分數為:Ni基合金55~89%、石墨1~5%、WS25~20%、Ag5~20%;Ni基合金為霧化合金粉末,其組成及各組分所占的質量百分數為:Ni?60~95%、Cr?1~10%、Mo?1~5%、W?1~5%、Cu?1~10%、Al?1~10%。本發明還公開了該復合材料的制備方法,通過熱壓燒結技術制備的復合材料從室溫到高溫500℃具有低摩擦(< 0.2)和高耐磨性能。本發明所述復合材料適合制作高溫軸承、滑塊等部件,在高低溫、高低載、高低速等苛刻環境下具有良好的應用前景。
聲明:
“低摩擦鎳基高溫自潤滑復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)