提供了一種自愈合陶瓷基復合材料的低溫快速制備方法,以耐高溫無機纖維布或薄層織物為增強相,以硅樹脂與MoSi2微粉等為基體,通過泥漿輔助真空浸漬?高溫裂解工藝進行反復致密化制備而制得。本發明制備方法中針刺或穿刺縫合工藝保證了材料的柔性,更好地適用于大尺寸、復雜構件的成型;同時該方法制備周期短、復合材料的成本降低;且制備工藝成熟,生產效率高;本發明方法所得的復合材料具有合適的粘滯流動能力,在提高封填溫度的同時提高封填效果;且具有較高的介質擴散阻力,減小環境介質對纖維的侵蝕;本發明的原料來源廣泛,配制容易,操作簡單,有望在工業領域成為大規模生產制備陶瓷基復合材料的有效方法,應用前景廣闊。
聲明:
“自愈合陶瓷基復合材料及其低溫快速制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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