本發明涉及一種微波通信用高導熱系數低介電損耗聚合物基納米復合材料的制備方法,基于不相容聚合物體系中功能納米填料的分布調控,獲得微波通信下具有優良導熱性能和較低介電損耗的聚合物基納米復合材料,屬復合材料制備的領域。本發明通過母料熔融混合工藝制備了具有“雙連通”結構復合材料,利用功能填料由熱力學非平衡態向平衡狀態遷移的驅動力,從動力學角度出發,通過加工工藝的調整控制其中導電納米填料和導熱絕緣納米陶瓷填料的分布,發揮不相容體系的結構優勢和兩種填料的協同作用,制備出同時兼顧較高導熱系數和低介電損耗的納米復合材料,面向現代電子設備的封裝及基板材料等需求提供了一種具有較高應用意義的材料制備方法。
聲明:
“微波通信用高導熱系數低介電損耗聚合物基納米復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)