一種高導熱、可降解形狀記憶復合材料及其制備方法,涉及一種復合材料及其制備方法,尤其涉及一種高導熱、可降解形狀記憶復合材料及制備方法。是要解決現有可生物降解聚合物復合材料中填料添加量大,不具有形狀記憶特性的問題。該復合材料由晶須、碳材料、可生物降解聚酯和可生物降解彈性體制成,所述的晶須和碳材料均勻分散在復合材料中。方法:將晶須和碳材料分別加入到含有偶聯劑的無水乙醇中,超聲攪拌,蒸除溶劑,烘干備用;將晶須、可生物降解聚酯和可生物降解彈性體進行熔融共混,再加入碳材料,熔融共混,熱壓,冷壓,冷卻至室溫,得到高導熱、可生物降解的形狀記憶復合材料。本發明應用于電子封裝領域。
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