本發明公開了一種低滲流閾值高介電常數氰酸酯樹脂基復合材料及其制備方法,其特征在于:按體積計,由10~15%的鈦酸銅鈣、0.5~3.0%的膨脹石墨薄片和89.5%~82.0%的氰酸酯組成。所述鈦酸銅鈣的粒度在1~2μm之間,所述膨脹石墨薄片的直徑為10~50μm,徑厚比為300~500之間。該復合材料的制備方法是將鈦酸銅鈣、膨脹石墨薄片和氰酸酯混合、在80~100℃熔融后,升溫至120~150℃預聚至鈦酸銅鈣和膨脹石墨薄片無明顯沉降。本發明可以通過調節添加組分在復合材料中的相對含量和利用經物理化學處理的組分之間產生的協同效應,明顯提高復合材料的介電常數,具有滲流閾值極低、介電損耗低、耐熱性好、成本低、制備方法簡單等特點,作為高介電常數復合材料在電子、電氣工程等領域具有廣泛的應用前景。
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