一種Cf/SiC復合材料與Ni基高溫合金的反應復合擴散釬焊方法,屬于異質材料連接技術領域。采用(Cu?Ti)+C+Ni復合粉末連接材料,連接過程中:低熔Cu?Ti合金粉末形成液相實現低溫連接;C反應消耗降熔元素Ti形成低熱膨脹TiC顆粒彌散強化的Cu基復合連接層(既降低連接熱應力,又提高接頭耐溫性能);同時,Ni顆粒及高溫合金母材與Cu基金屬基體之間發生等溫擴散,形成高熔點(Cu,Ni)固溶體,進一步提升接頭耐溫性能。本發明的優點在于:1)具有反應復合釬焊、TLP和PTLP多機制復合效應,可以在低溫低壓條件下獲得低應力/耐高溫連接接頭,實現低溫連接/高溫服役;2)具有更快的耐溫提升動力學,避免長時間等溫擴散導致的復合材料界面過度反應;3)所得接頭具有優異的高溫性能。
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