一種真空熔滲法制備金剛石/Si(Al)復合材料的工藝方法,屬于電子封裝材料領域。其特征是采用真空熔滲法,將硅粉,鋁粉以及有機粘結劑按照適當比例混合,并用有機溶劑潤濕成糊狀,然后加入金剛石顆粒,攪拌均勻,經混料機混合均勻,壓制成具有規則形狀的多孔預制坯體,隨后進行脫脂處理,使有機粘結劑完全分解,接著將多孔坯體放入真空熔滲爐中,用硅粉掩埋,密封,抽真空,并溫度加熱至硅熔點以上,進行液體熔滲,實現多孔坯體的致密化,制備出具有規則形狀,高致密,優秀熱物理性能的金剛石/Si/Al復合材料。這種復合材料高導熱,低膨脹,密度低,輕度高,制備簡便,后期加工處理難度小,是一種潛在的電子封裝用基體材料。
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