本發明涉及的是可調整頻帶寬度的陶瓷基-高分子微波復合材料及其制品。該復合材料由粉體狀陶瓷材料的組分A以及組分B與粉狀、粒狀或棒狀形式之一的熱塑性樹脂材料的組分C共混改性而成,各組分的重量比例為:組分A40-85份,組分B0-30份,組分C10-40份,且組分A與組分B二者的總重量應為70-80份,其中:組分B可以為含有鐵、鈷、鎳、銅、鋅、鈣、鎂、鎵、釔、釓之一的金屬有機磁性材料、或是金屬有機配合物材料、或是含有銅、鈷、鎳中至少一種的酞菁化合物材料,或是無機磁性材料中的至少一種。
聲明:
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