本發明公開了一種新型高導熱金剛石/鋁復合材料,該復合材料是由細顆粒金剛石/鋁復合層?粗顆粒金剛石/鋁復合層?細顆粒金剛石/鋁復合層構成的金剛石/鋁粒度梯度復合材料,所述細顆粒金剛石的粒徑大小為2?5μm,粗顆粒金剛石的粒徑大小為20?30μm。本發明還公開了該復合材料的制備方法。該復合材料導熱性能優異,耐磨、耐高溫性能好,制品表面粗糙度低,可廣泛應用于半導體激光器、微波功率電子等電子封裝器件。
聲明:
“新型高導熱金剛石/鋁復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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