一種連接C/SiC復合材料與Ni基合金的焊料及連接方法。所述的焊料由質量分數為67~78%的Cu箔片、質量分數為8.5~15%的Ti箔片和質量分數為10~24.5%的Mo粉組成。所述的Cu箔片的厚度為30~70μm,Ti箔片的厚度為80~120μm,Mo粉的粒度為3~15μm。通過對焊料預處理,得到清洗后的Cu箔片、Ti箔片和Mo粉膏。利用焊料制作預連接構件,并通過熱壓得到碳/碳化硅陶瓷基復合材料與鎳基高溫合金的連接件。本發明有效地減小焊料與C/SiC復合材料間的熱膨脹系數的不匹配性,降低了焊料與C/SiC復合材料之間的殘余熱應力,使C/SiC復合材料與Ni基高溫合金接頭的室溫抗彎強度提高至198MPa。
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