本發明公開了一種金屬陶瓷復合材料及金屬陶瓷復合材料零件的制造方法,該金屬陶瓷復合材料,由以下成份按照質量配比組成:碳化硅76-92%、鋁3-22.5%、硅0.4-0.8%、鋅0.8-1.5%、鎂0.1-1.6%、稀土0.2-1.5%。本發明提供的金屬陶瓷復合材料,具有膨脹系數低、質量輕、散熱率高的優點;而且經過反復的力學性能測試,證明該金屬陶瓷復合材料還具有較高強度、良好的耐磨腐蝕性和耐磨性。將本發明應用在電子零件和部件上,可滿足芯片封裝、高功率電子材料及散熱保護材料的性能要求,可改善芯片的散熱性能,同時使芯片與基材有很好的熱膨脹匹配,提高抗熱冷循環沖擊能力,延長器件的使用壽命。
聲明:
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