本申請涉及一種深入式漏斗灌漿套筒補漿方法,屬于灌漿套筒補漿的技術領域,其包括以下步驟:S1、制備補漿料:首先在補漿之前,制備補漿料,補漿料中加入顆粒小,粘度低,流動性強,將補漿料制備完成后,放置在施工現場以待使用;S2、安裝補漿裝置:將補漿裝置懸掛在高處,補漿裝置中的補漿管出口處的直徑小于灌漿套筒的出漿口的直徑;S3、補漿:將制備好的補漿料灌入到補漿裝置頂端的漏斗中,打開設置在補漿管上的開關,然后將補漿管通過出漿口插入到灌漿套筒中,補漿料通過自身流動性流入到灌漿套筒中。本申請能夠改善二次補漿的過程中,由于空氣排出問題,造成套筒內部依然存在空洞的技術問題。
聲明:
“深入式漏斗灌漿套筒補漿方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)