本發明屬于功能材料制備技術領域,具體涉及一種化學鍍銅法制備氧化硅粉末導電填料的方法?;念A處理,化學鍍銅液的配制,對氧化硅粉末實施化學鍍銅,即得。本發明的技術方案具有鍍銅工藝簡便、涂覆速度快、涂層厚度均勻、與基底結合良好、涂層表面光潔度高等優點;所用鍍銅液配方不含任何有毒有害物質,施鍍過程中也不排放有害物質。
聲明:
“化學鍍銅法制備氧化硅粉末導電填料的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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