提供了包括形成有序網絡的多根互連的線(101、102)的多孔固體材料。多孔固體材料(100)的預定體積表面積為2m2/cm3至90m2/cm3,預定孔隙率為3%至90%,且電導率高于100S/cm。多孔固體材料(100)的預定體積表面積為3m2/cm3至72m3/cm3,預定孔隙率為80%>至95%,且電導率高于100S/cm。多孔固體材料(100)的預定體積表面積為3m2/cm3至85m3/cm3,預定孔隙率為65%至90%,且電導率高于2000S/cm。提供制備該多孔固體材料(100)的方法。公開了包括該多孔固體材料(100)的裝置。
聲明:
“多孔固體材料和制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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