陶瓷微流控芯片及其制備方法、應用

本發(fā)明公開(kāi)了一種陶瓷微流控芯片及其制備方法、應用，該陶瓷微流控芯片是由摻雜稀土離子的透明陶瓷基體與微通道構成，且微通道分布在透明陶瓷基體內部。其中摻雜于透明陶瓷中的稀土離子為Mn2+、Mn4+、Cr3+、Pr3+、Ce3+、Nd3+、Yb3+、Er3+、Ho3+、Tm3+、Eu3+等中的一種或者多種。透明陶瓷基體為Al2O3、Y2O3、MgAl2O4或(GdxLuyY1?x?y)3(GaZAl1?z)5O12(0≤x≤1，0≤y≤1，0≤z≤1)中的一種。該陶瓷微流控芯片的透明陶瓷基體由高溫致密化燒結得到，具有高的致密度與透過(guò)率。該陶瓷微流控芯片的微通道內徑尺寸為數十到數百微米，且微通道通過(guò)犧牲模板法形成。該陶瓷微流控芯片具有物化性能穩定，成本低以及應用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。