半導體器件玻璃鈍化層所用漿料及其制備方法

本發(fā)明提供一種半導體器件玻璃鈍化層所用漿料，按重量計，包括以下組分：丁基卡必醇:30?35％；乙基纖維素：1.2?4％；潤滑劑：0.05?0.5％；觸變劑：0.6?1.4％；玻璃粉：60?65％；所述玻璃粉為SiO2顆粒，其大小為2?30μm。還包括其制備方法，該漿料是通過(guò)將乙基纖維素和潤滑劑溶于含有丁基卡必醇的醇液中加熱混合攪拌，然后依次加入觸變劑和玻璃粉，經(jīng)恒溫攪拌混合后制成。本發(fā)明利用該漿料印刷的玻璃鈍化保護層具有良好的完整性、厚度均勻性，同時(shí)亦可保證電極面上的電壓合格。