陶瓷基板及其3D打印方法

本發(fā)明公開(kāi)了一種耐高溫、高導熱、電磁吸波陶瓷基板產(chǎn)品及其3D打印方法，所述方法包括以下步驟：制備3D打印所述陶瓷基板所需的混合陶瓷粉體；步驟二，制備3D打印所述陶瓷基板所需的陶瓷漿料；步驟三，基于陶瓷基板的數字模型3D打印所述陶瓷基板。本發(fā)明相對于傳統陶瓷基板，本發(fā)明的陶瓷基板具有耐高溫、高導熱、電磁吸波等優(yōu)點(diǎn)。相對于傳統制造方法而言，本發(fā)明的3D打印方法具有成本低、周期短、成型復雜形狀等優(yōu)點(diǎn)。