本發明提供一種鈦酸鹽微波介質陶瓷與金屬釬焊用活性釬料及其制備方法,質量分數含量范圍分別為Cu:60~85%,錫:5~15%,鈦:8~15%,鎳:3~8%,含氟硼酸鉀適量。經過球磨混料、壓制成型、真空燒結、退火、軋制等工藝制備而成。本發明提供的Cu?Sn?Ti?Ni活性釬料熔點在930~1100℃之間,降低了傳統陶瓷與金屬釬焊用活性釬料中對銀的要求,極大程度上降低了陶瓷金屬化成本,解決了非氧化物陶瓷與金屬難釬焊的問題,使用本發明Cu?Sn?Ti?Ni活性釬料,焊接工藝簡單,得到的接頭連接緊密,性能良好。
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