雙面陶瓷覆銅板的大電流過(guò)孔的金屬化方法

本發(fā)明涉及陶瓷覆銅板技術(shù)領(lǐng)域，本發(fā)明公開(kāi)了一種雙面陶瓷覆銅板的大電流過(guò)孔的金屬化方法，包括以下步驟：步驟(1)、將陶瓷板打孔，按電流需要設置孔的數量，打孔時(shí)在陶瓷板邊緣設置標記孔，方便后續曝光定位；步驟(2)、對陶瓷板兩面進(jìn)行絲印銀銅漿料，絲印的同時(shí)，通過(guò)刮板作用向孔內灌入銀銅漿料；步驟(3)、在真空爐內進(jìn)行真空燒結覆銅層，同時(shí)陶瓷孔內部形成導電釘；步驟(4)、用陶瓷板的標記孔對位進(jìn)行貼膜曝光顯影蝕刻脫膜，需要導電的位置就形成了適合大電流的隱形導電過(guò)孔。本發(fā)明工藝簡(jiǎn)單，孔的金屬化和AMB覆銅燒結同時(shí)完成，而且過(guò)孔載流能力大，是大電流陶瓷雙面板線(xiàn)路的優(yōu)選方案。