權利要求
1.半導體封裝結構，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括底板以及圍設在所述底板周圍的側壁，所述側壁和所述底板圍成容納空間，所述底板的頂面和底面均設置有導電層；
支架，所述支架位于所述容納空間內并安裝于所述底板的頂面的所述導電層上，所述支架為導電材料制件；
半導體元件，所述半導體元件安裝于所述支架上；
透光部件，所述透光部件蓋設于所述基板上，所述透光部件包括透光件以及圍設在所述透光件周圍的金屬連接件，所述金屬連接件的底面與所述側壁的頂面抵接；
連接部，所述連接部分別與所述側壁和所述金屬連接件連接，所述連接部位于所述透光件的徑向延長線上，用以封閉所述容納空間。
2.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述側壁包括相互連接的基體以及圍設在所述金屬連接件外圍的連接環，所述金屬連接件的底面與所述基體的頂面連接，所述連接部位于所述連接環的內壁和所述金屬連接件的外壁之間，所述連接部的一側與所述連接環連接，所述連接部的另一側與所述金屬連接件連接。
3.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述側壁為金屬制件，所述側壁的頂面與所述金屬連接件的底面連接，所述連接部由所述金屬連接件和所述側壁部分熔融形成。
4.根據權利要求3所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述側壁的外側相對所述金屬連接件的外壁向外延伸，以使所述側壁的外邊緣與所述金屬連接件的外邊緣間隔設置，所述連接部圍設在所述金屬連接件的外側壁。
5.根據權利要求3所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述側壁的頂面開設有第一凹槽，所述第一凹槽沿所述側壁的周向延伸，所述金屬連接件開設有與所述第一凹槽連通的第二凹槽，所述連接部位于所述第一凹槽和所述第二凹槽內。
6.根據權利要求1~5中任意一項所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述連接部的沿豎直方向的截面在水平方向的尺寸為50μm~500μm，所述截面在豎直方向的尺寸為0.1μm~500μm。
7.半導體封裝結構的封裝方法，其特征在于，所述半導體封裝結構的封裝方法包括以下步驟：
提供一基板，所述基板包括底板以及圍設在所述底板周圍的側壁，所述側壁和所述底板圍成容納空間；
提供一半導體元件，將所述半導體元件安裝于所述容納空間內；
聲明：
“半導體封裝結構和封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：廣東中科半導體微納制造技術研究院 中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所
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2025年08月05日 ~ 07日 
