陰極電沉積法制備錳鈷復合材料的方法

本發(fā)明公開(kāi)了一種陰極電沉積法制備錳鈷復合材料的方法，其包括：在電解槽中加入含錳離子和鈷離子的電鍍液，將復合陽(yáng)極和不銹鋼陰極插入電解槽內，在室溫下恒流電鍍預設時(shí)間；其中，復合陽(yáng)極包括質(zhì)量百分比為10～30％的錫和質(zhì)量百分比為0.1～5％的鈷，余量為鉛。本發(fā)明可以在同一個(gè)電解槽中完成在不銹鋼陰極上電沉積Mn?Co尖晶石涂層的工序，電沉積過(guò)程中無(wú)MnO2生成，既減少了MnO2顆粒夾雜對涂層性能的影響，又降低了電鍍液中錳離子的消耗。