權利要求書： 1.一種電解處理裝置，對被處理基板進行電解處理，其特征在于，具備：基板保持部，其具有間接陰極和絕緣性的保持基體，該保持基體用于保持所述被處理基板，該間接陰極設置在所述保持基體的內部且經由所述保持基體向與所述被處理基板相接的電解液施加負電壓；以及電解處理部，其以面對所述基板保持部的方式設置，直接地向所述被處理基板以及所述電解液施加電壓。2.根據權利要求1所述的電解處理裝置，其特征在于，向所述間接陰極施加固定值的負電壓。3.根據權利要求1或2所述的電解處理裝置，其特征在于，所述電解處理部具有：絕緣性的基體；以及間接陽極，其設置在所述基體的內部且經由所述基體向所述電解液施加正電壓。4.根據權利要求3所述的電解處理裝置，其特征在于，向所述間接陽極施加固定值的正電壓。5.根據權利要求1或2所述的電解處理裝置，其特征在于，所述電解處理部具有：直接電極，其面對所述被處理基板且與所述電解液直接接觸；以及接觸端子，其與所述被處理基板直接接觸。6.根據權利要求5所述的電解處理裝置，其特征在于，向所述直接電極施加脈沖狀的正電壓，向所述接觸端子施加脈沖狀的負電壓。7.一種電解處理方法，使用電解處理裝置來對被處理基板進行電解處理，所述電解處理裝置具備：基板保持部，其具有間接陰極和絕緣性的保持基體，該保持基體用于保持所述被處理基板，該間接陰極設置在所述保持基體的內部且經由所述保持基體向與所述被處理基板相接的電解液施加負電壓；以及電解處理部，其以面對所述基板保持部的方式設置，直接地向所述被處理基板以及所述電解液施加電壓，所述電解處理方法的特征在于，包括以下工序：保持工序，利用所述基板保持部來保持所述被處理基板；盛放工序，向所述被處理基板盛放所述電解液；負電壓施加工序，向所述間接陰極施加負電壓；以及電解處理工序，利用所述電解處理部向所述被處理基板和所述電解液施加電壓。8.一種電解處理方法，使用電解處理裝置來對被處理基板進行電解處理，所述電解處理裝置具備：基板保持部，其具有間接陰極和絕緣性的保持基體，該保持基體用于保持所述被處理基板，該間接陰極設置在所述保持基體的內部且經由所述保持基體向與所述被處理基板相接的電解液施加負電壓；以及電解處理部，其以面對所述基板保持部的方式設置，所述電解處理部具有間接陽極和絕緣性的基體，該間接陽極設置在
聲明：
“電解處理裝置和電解處理方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：管理員
來源：東京毅力科創株式會社
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2025年07月09日 ~ 11日 
