權利要求書： 1.一種半導體分立器件封裝的真空固化機構，包括有供放置封裝框架（1）的底板（2）和蓋合于所述底板（2）上方的頂蓋（3），所述底板（2）中設置有轉運所述封裝框架（1）的移轉機構（4），其特征在于：所述底板（2）上設置有真空部（5），所述真空部（5）包括設置于所述底板（2）上的真空底倉（501）和加熱底板（502），所述真空底倉（501）為頂部開口的中空結構，所述加熱底板（502）設置于所述真空底倉（501）內部，所述加熱底板（502）和所述真空底倉（501）之間具有間隙，所述真空底倉（501）中穿設有支撐固定所述加熱底板（502）的支撐管（503）；
所述加熱底板（502）上，沿所述移轉機構（4）的轉運方向橫向設置有移轉槽（504），所述真空底倉（501）的頂面高度低于所述移轉槽（504）的槽底高度，所述移轉機構（4）伸入所述移轉槽（504）中；所述真空底倉（501）的頂面設有環形的密封槽（507），所述頂蓋（3）上設置有真空頂倉（506）和驅動所述真空頂倉（506）上下運動的啟閉機構（505），所述真空頂倉（506）為底部開口的中空結構，所述真空頂倉（506）的底壁壓合于所述真空底倉（501）的頂壁，所述密封槽（507）中設有密封圈（508）；
所述真空底倉（501）的底部連通有抽真空管（510）和氮氣管（509）。
2.如權利要求1所述的半導體分立器件封裝的真空固化機構，其特征在于：所述啟閉機構（505）包括固定于所述頂蓋（3）上的安裝座（5051），所述安裝座（5051）上豎直設置有若干個導套（5052），所述導套（5052）中豎直穿設有導柱（5053），所述導柱（5053）的末端與所述真空頂倉（506）的頂部固定；所述安裝座（5051）上豎直設置有啟閉氣缸（5054），所述啟閉氣缸（5054）的活塞桿末端與所述真空頂倉（506）的頂部固定。
3.如權利要求2所述的半導體分立器件封裝的真空固化機構，其特征在于：在所述頂蓋（3）上，位于所述真空部（5）左右兩側分別設置有氮氣供氣模塊（511）；在所述頂蓋（3）上設置有隔套（512），所述真空頂倉（506）間隙配合設置于隔套（512）中且在所述啟閉機構（505）驅動下沿隔套（512）上下運動。
4.如權利要求3所述的半導體分立器件封裝的真空
聲明：
“半導體分立器件封裝的真空固化機構” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：江蘇新智達新能源設備有限公司
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2025年07月24日 ~ 26日 
