本發明公開一種微電子芯片封裝用熱導材料一種微電子芯片封裝用熱導材料,其特征在于,包括H型氮化硼納米片、二氧化鈦、環氧樹脂、異丙醇、乙烯基甲苯、甲基丙烯酸,該熱導材料各組分的重量份數為:H型氮化硼納米片43?52重量份、二氧化鈦43?52份、環氧樹脂2?6重量份、異丙醇5?10重量份、乙烯基甲苯3?6重量份、甲基丙烯酸2?5重量份;所述熱導材料的制備方法為:步驟一、將H型氮化硼納米片加入異丙醇中,經50?90Hz超聲20?30min,得到白色溶液;步驟二、向白色溶液中加入二氧化鈦,經40?50℃球磨10?20min;步驟三、隨后加入環氧樹脂、乙烯基甲苯、甲基丙烯酸,溫度降至5?10℃繼續20?30min球磨。本發明具有絕緣擊穿電壓高,電樹枝化和電老化壽命延長的特點。
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