1.本發明屬于導熱硅脂技術領域，尤其涉及一種高性能導熱硅脂及其制備方法和應用。
背景技術：
2.隨著現代電子信息技術的發展，封裝密度的不斷提高，過熱問題已成為限制電子技術發展的瓶頸。散熱器發揮最佳散熱效果的理想狀態是和熱源之間實現緊密面接觸。但由于加工精度的限制，實際上兩者的接觸面之間存在很多空隙。由于填充這些空隙的空氣熱阻很大，會大幅度降低散熱效果。高導熱率熱界面材料可以很好的填充這些空隙，顯著提高散熱效果。導熱硅脂作為一種膏狀熱界面材料，可實現超薄界面厚度和超低界面熱阻，廣泛應用于電子元器件與散熱板或散熱器間。
3.當前電子產品的進一步微型化和高效化，一方面，對導熱硅脂的導熱性能提出了更高的要求；另一方面，要求導熱硅脂可以適用于更薄的應用界面(≤100μm，甚至更薄)。導熱硅脂在實際應用場景下，又需滿足如下性能要求：(1)低粘度，可充分填充界面間隙，實現超低界面熱阻；(2)具有一定的觸變性，可在長期使用中保持與界面厚度相匹配的導熱硅脂厚度不變，既可保證所形成導熱通路的長期穩定性，又可避免污染周圍元器件；(3)具有一定的拉絲性，在應用界面上下表面發生變形時，導熱硅脂可通過自身拉絲變形避免發生斷料而影響導熱通路的形成。此外，目前通常用絲網印刷方式將導熱硅脂涂覆于電子元器件與散熱器間，導熱硅脂的低粘度和拉絲性亦是其在絲網印刷中不可忽略的關鍵性能，粘度過高會導致刮涂困難；拉絲性差易引起刮涂中缺料或斷料，影響刮涂工藝的穩定性和刮涂效率。
4.但是，目前為實現導熱硅脂更高的導熱性能，均需使用更大粒度的導熱填料進行填充、提高導熱填料的填充量，但隨之而來的是產品可應用界面厚度增大、粘度的急劇升高、拉絲性能的喪失和長期穩定性的衰減。因此，如何制備可應用于超薄、可變形界面的高導熱、低熱阻、低粘度、高可靠性的導熱硅脂成為當前行業的技術難點。
技術實現要素：
5.有鑒于此，本發明實施例的目的在于提供一種高性能導熱硅脂及其應用，本發明提供的導熱硅脂具有高導熱、低熱阻、低粘度、高可靠性、拉絲性、觸變性，可應用于超薄、可變形界面。
6.本發明提供了一種高性能導熱硅脂，包括：
7.基體和填料；
8.所述基體選自二甲基硅油、苯甲基硅油、烷氧基硅油、羥基硅油中的一種或多種；
9.所述填料為導熱填料，選自鋁、銀、氧化鋅、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氮化硅、金剛石、碳納米管、納米石墨中
聲明：
“高性能導熱硅脂及其制備方法和應用與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業用途，請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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編輯：中冶有色網
來源：北京中石偉業科技股份有限公司
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2025年07月23日 ~ 26日 
