槽式濕法清洗設備的控制方法與流程

本發(fā)明涉及一種半導體制造工藝，特別涉及一種槽式濕法清洗設備的控制方法。 背景技術(shù)： 在半導體制造領(lǐng)域中，濕法刻蝕工藝通常采用槽式濕法清洗設備處理。如圖1所示，傳統的槽式濕法清洗設備，一個(gè)處理槽裝一種化學(xué)藥液，整個(gè)清洗設備由多個(gè)處理槽組成。在刻蝕工藝過(guò)程中硅片整體浸泡在充滿(mǎn)化學(xué)藥液的處理槽內，化學(xué)藥液定期更換，以保證處理槽的清潔，從而保證產(chǎn)品的質(zhì)量。某些化學(xué)藥液需要頻繁更換，而在其中任意一個(gè)處理槽更換化學(xué)藥液過(guò)程中，硅片無(wú)法進(jìn)行工藝處理。目前的槽式濕法清洗設備在對產(chǎn)品進(jìn)行作業(yè)排序的時(shí)候往往采用產(chǎn)品先進(jìn)機臺先處理的順序，未能考慮化學(xué)藥液更換的因素，常常出現由于一個(gè)處理槽化學(xué)藥液更換而出現的整個(gè)設備停止工作，從而導致浪費了槽式濕法清洗設備的利用率的現象。 如圖1所示，傳統的槽式濕法清洗設備的另一個(gè)缺點(diǎn)，是存在放置硅片的等待區域，大量的未處理硅片暫存在等待區域等待處理。由于機臺采用的是產(chǎn)品先進(jìn)機臺先處理的順序，所以靈活性較差。當有緊急的產(chǎn)品需要優(yōu)先處理的時(shí)候，只能人為到現場(chǎng)把等待區域里的產(chǎn)品全部取出，然后讓緊急的產(chǎn)品先進(jìn)等待區等待，這一操作大大浪費了人力和時(shí)間，降低了產(chǎn)品的流通速度，從而降低了生產(chǎn)效率。 技術(shù)實(shí)現要素： 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種靈活性較好，能夠提高流通速度和生產(chǎn)效率的槽式濕法清洗設備的控制方法。 為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種槽式濕法清洗設備的控制方法，所述的槽式濕法清洗設備包括清洗區域和未處理產(chǎn)品等待區域，所述的清洗區域包括多個(gè)化學(xué)藥液處理槽，每個(gè)化學(xué)藥液處理槽裝有一種化學(xué)藥液或者化學(xué)藥液混合物，包括自動(dòng)設定槽式濕法清洗設備中未處理產(chǎn)品等待區域內的未處理產(chǎn)品的派工等級的步驟，根據派工等級的先后順序進(jìn)行處理。 進(jìn)一步的，本發(fā)明提供的槽式濕法清洗設備的控制方法，所述派工等級的步驟由連接于槽式濕法清洗設備的控制軟件實(shí)現。 進(jìn)一步的，本發(fā)明提供的槽式濕法清洗設備的控制方法，還包括手動(dòng)設置槽式濕法清洗設備中未處理產(chǎn)品等待區域內的未處理產(chǎn)品的默認等級的步驟，常規選擇默認等級的先后順序進(jìn)行處理；當出現緊急的產(chǎn)品需要優(yōu)先處理時(shí)，選擇派工等級的先后順序進(jìn)行處理，調整槽式濕法清洗設備中未處理產(chǎn)品等待區域內的未處理產(chǎn)品的派工等級，根據派工等級的先后順序優(yōu)先執行緊急的產(chǎn)品的清洗作業(yè)。 進(jìn)一步的，本發(fā)明提供的槽式濕法清洗設備的控制方法，