本發明公開了一種提高引線框架與塑封料結合力的方法,屬于半導體集成電路封裝測試領域。包括以下步驟:步驟一、通過電火花將陶瓷劈刀中的鍵合絲末端熔融成球體;步驟二、通過鍵合壓力,將所得球體于引線框架載體表面鍍銀層或內引腳鍍銀層上壓扁,使焊點成型;通過超聲電流處理,在焊點上產生促進鍵合的超聲功率,使焊點與引線框架載體表面鍍銀層或內引腳鍍銀層形成鍵合界面;步驟三、將球體與鍵合絲的連接處切斷,在引線框架載體表面鍍銀層或內引腳鍍銀層上形成焊點。其中,重復步驟一至步驟三,在引線框架載體表面鍍銀層上形成焊點陣列。本發明有效,解決了現有加工和使用過程中,容易出現分層進而導致器件失效的問題。
聲明:
“提高引線框架與塑封料結合力的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)