本實用新型涉及一種具有雙面焊盤的半導體,包括芯片、封裝體和引線架,所述芯片設置在所述引線架上并與所述引線架上的若干底部焊盤電連接,所述封裝體遠離所述底部焊盤的一側設置有若干頂部焊盤,所述頂部焊盤與所述底部焊盤一一對應且電性連接。其能夠解決現有技術中在出現產品失效時,需將焊接在電路板上的半導體從電路板上卸下后方可進行檢驗,拆卸過程需要費時費力,且存在將產品破壞的風險的問題。
聲明:
“具有雙面焊盤的半導體” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)