一種壓力芯體組件,其包括:壓力芯片,包括水平延伸的薄片及與一體地連接于薄片下側的一圈連接部,薄片與連接部之間形成開口朝下的開口腔;及固定于開口腔下側的安裝基體,安裝基體內設有朝上連通至開口腔的待測介質導入通道;待測介質導入通道的上端之邊緣,向內不超出所述開口腔的下端開口之邊緣。本發明的壓力芯體組件,其通過使開口腔的下端開口之邊緣,向內不超出待測介質導入通道的上端之邊緣,從而避免了殘留液體結冰膨脹使壓力芯片脫落失效的風險。
聲明:
“壓力芯體組件” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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