本申請提供了一種芯片的版圖中插入冗余通孔的方法,所述方法包括:提供待加工芯片的計算機模擬版圖,版圖具有多個通孔;在版圖中的多個通孔周圍插入多個冗余通孔;對插入多個所述冗余通孔后的版圖進行檢查,區分為合格冗余通孔和缺陷冗余通孔;對缺陷冗余通孔中的至少一部分缺陷冗余通孔進行修正;以及基于修正后的版圖形成芯片的最終模擬版圖。根據本申請實施方式的芯片的版圖中插入冗余通孔的方法,通過對插入的部分缺陷冗余通孔進行修正,可在芯片版圖上在不違反涉及規則和電連接的情況下,提高插入的冗余通孔的數量,進一步降低了通孔失效對芯片良率的影響。
聲明:
“插入冗余通孔的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)