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減少熔絲尖刺的修調結構及其制造方法

1085   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:02:35
本發明提供一種減少熔絲尖刺的修調結構,包括半導體襯底;介質層;形成于介質層上的修調熔絲具有一修調電阻、兩探針接觸墊及分別用于連接修調電阻和探針接觸墊的過渡區,過渡區中具有減少修調電阻熔絲尖刺的修調刻開區;形成在修調熔絲和介質層上的鈍化層中分別具有修調刻開區處的釋放窗口、修調電阻處和探針接觸墊處的壓點窗口。本發明還提供減少熔絲尖刺的修調結構的制造方法,利用金屬的電遷移特性,使修調刻開區可以改善電遷移和溫度引起的熔絲尖刺異?,F象,并由此減少后道工藝水汽、聚合物殘留,解決由此熔絲尖刺導致的封裝失效,機械應力問題,減少成品測試和使用中芯片功能失效和封裝等可靠性風險。
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