本發明涉及一種多余度技術的高可靠系統封裝集成芯片,屬于計算機技術和航電系統技術領域。本發明在單一封裝中實現多余度計算及控制功能。提高了微系統芯片在復雜環境中的應用可靠性,避免單個處理器經常出現的處理器失效或計算錯誤。采用FPGA等具有可編程能力的器件實現結果表決算法,提高了后期算法更新的靈活度,同時具備在線升級能力和一定的實時數據比較能力。具備芯片級的自動故障探測和隔離功能。在不影響正常工作情況下,實現對內部失效處理器芯片的快速隔離。
聲明:
“多余度技術的高可靠系統封裝集成芯片” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)