在一個半導體集成電路晶片上設置多個用于不同目的不同類型的熔絲,其中激發一種類型的熔絲不會使另一種類型的熔絲失效。第一種類型的熔絲,例如激光激發熔絲主要用于修復片級的缺陷,而第二類型的熔絲,如電激發熔絲,用于修復把IC芯片安裝到模塊上并在安裝測試中對模塊施加壓力后發現的缺陷。模塊級的缺陷通常是單個單元故障,可通過用電熔絲激發模塊級冗余而修復。
聲明:
“混合熔絲技術” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)