本發明揭示了一種封裝結構制作方法和芯片防翹曲裝置,所述制作方法包括步驟:提供一測試基板和測試堆疊芯片組,形成測試封裝結構;將測試封裝結構進行回流焊工藝;測試回流焊工藝后測試封裝結構的焊接性能;當所述焊接性能失效時,提供一芯片防翹曲裝置和與所述測試封裝結構相同的產品封裝結構,將產品封裝結構固定裝載于所述芯片防翹曲裝置內,再進行回流焊工藝。能夠很有效防止抑制下部芯片在回流焊工藝過程中產生較大程度的翹曲,減小上部芯片和下部芯片之間的焊接失效的風險,改善3D封裝焊接質量。
聲明:
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我是此專利(論文)的發明人(作者)