本公開是關于一種備用電路修補位置確定方法及裝置、集成電路修補方法,通過確定待修補芯片的失效位置,并根據該失效位置可以初步分派備用電路的初始修補位置,而根據初始修補位置可以確定潛在失效線路,再根據潛在失效線路可以確定預測修補位置,其中該預測修補位置就是上述較多概率出現新的失效位置的位置,再根據失效位置失效位置和預測修補位置可以確定出備用電路的最終修補位置,從而可以將失效位置和可能出現新的失效位置的預測修補位置同時確定為需要修補的修補位置,以在新的失效位置出現之前即對其進行修補,從而可以減小新的失效位置出現的概率,提高芯片的制程良率。
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