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發光芯片封膠后的返修方法及顯示面板

874   編輯:管理員   來源:中冶有色網  
2023-03-19 09:01:26
本申請提供一種發光芯片封膠后的返修方法以及顯示面板,通過檢測并獲取故障芯片在基板上的位置,將包覆故障芯片的密封膠切割并取出,在將新的發光芯片放置回故障芯片所在的位置后,將切割并取出的密封膠重新包覆填補后的發光芯片,以此避免對密封膠造成破壞,從而可以降低發光芯片失效的風險,并保證包覆填補后的發光芯片的密封膠與周圍未被切割的密封膠的光學一致性。
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聲明:
“發光芯片封膠后的返修方法及顯示面板” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)
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