本實用新型公開了一種半導體器件用切片模具,包括模具主體(1)和底座(2);模具主體為中空柱狀結構,模具主體的橫截面為正多邊形結構,且模具主體的橫截面棱邊數為雙數;模具主體縱向置放在底座上,且底座能完全覆蓋模具主體的底部開口處;半導體器件設置在模具主體內,并通過樹脂澆筑固化成厚板狀的樹脂樣品(3)。所述的模具主體的橫截面棱邊數為8。本實用新型能使固化后的樹脂樣品從一側直接進行研磨至半導體器件的觀察面,并在相對側形成有相互平行的支撐面,便于顯微鏡對縱向設置的樹脂樣品的觀察面進行產品失效分析,減少研磨時間和人力,減少研磨砂紙和樹脂原料的消耗,提高工作效率。
聲明:
“半導體器件用切片模具” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)