本實用新型提出一種封裝芯片開蓋裝置,包括平底鉆頭及開蓋機臺。平底鉆頭設置在開蓋機臺上,且該平底鉆頭的底面尺寸與芯片的尺寸相對應。開蓋機臺又進一步包括一固定架、多個墊片以及一酸蝕腔,墊片以芯片為中心相互圍繞,并在中間形成用于注入以及排放藥劑的該酸蝕腔,該固定架設置在該墊片的上端,芯片倒置固定在該固定架中。采用本實用新型可以有效地控制封裝芯片的開蓋位置,不僅降低了成本,更提高了芯片失效分析的準確性。
聲明:
“封裝芯片開蓋裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)