本發明涉及電子元器件失效分析技術領域,公開了一種電子元器件瑕疵定位方法及存儲介質,包括通過第一成像技術獲取電子元器件的第一瑕疵圖像;根據第一瑕疵圖像在瑕疵點所在區域刻蝕出標志點;通過第一成像技術對瑕疵點所在區域進行成像,獲取電子元器件的第二瑕疵圖像;根據第二瑕疵圖像獲取瑕疵點與標志點間的相對位置信息;通過第二成像技術對標志點進行成像,獲取標志點的位置信息;根據相對位置信息以及標志點的位置信息確定瑕疵點的位置信息;根據瑕疵點的位置信息,通過第二成像技術對瑕疵點進行刻蝕,獲取電子元器件的瑕疵點剖面形貌。本發明可以實現對表面具有明顯損傷或表面無損傷形貌的電子元器件內部的瑕疵進行定位,且定位精度高。
聲明:
“電子元器件瑕疵定位方法及存儲介質” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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