本發明涉及一種電氣元器件加工工藝,所述電氣元器件為橋堆,其加工工藝為,依次經過原材料檢驗、裝填、焊接、清洗、模壓、后固化、釋放封裝應力、電鍍,最后經檢測合格出貨;所述清洗工序包括如下步驟:一級清洗:正溴丙烷浸泡10min;二級清洗:正溴丙烷超聲清洗10min;三級清洗:正溴丙烷清洗10min,且中途上下提動3?4次;四級清洗:酒精浸泡10min,濾干放置1min;干燥:在80?100℃烘干20±2min;所述釋放應力工序:將塑封后固化完成的橋堆,通過釋放封裝應力裝置10s,進行一次高溫熱沖擊。保證橋堆的可靠性和穩定性;以釋放封裝應力,從而去除橋堆在應用過程中因應力導致的失效,使用壽命長。
聲明:
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