本發明公開了一種表貼元件剖面制樣及其制作方法和觀察方法。表貼元件剖面制樣中,表貼元件埋置于一透明彩色基體內,表貼元件一側的剖面與基體的一個表面平齊。觀察時,在所述表貼元件剖面制樣的正面,利用顯微鏡進行觀察,在制樣背面加背面入射光。利用本發明制作出的剖面制樣結構的清晰度有很大提高,表貼元件內部各層材料之間的界面和端電極形貌更加清晰美觀,對表貼電阻的失效分析(FA)和破壞性物理分析(DPA)十分有用。
聲明:
“表貼元件剖面制樣及其制作方法和觀察方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)