本發明涉及一種用于晶圓外延處理的自動化設備及其操作方法,包括外輪廓檢測臺、晶圓反應臺和第一機械手,所述的外輪廓檢測臺右側安裝有晶圓反應臺,晶圓反應臺上端轉動安裝有轉臺,所述的外輪廓檢測臺上轉動安裝有與轉臺對應的第二機械手,所述的外輪廓檢測臺和晶圓反應臺的上端安裝有密封罩,所述的密封罩左端安裝有與密封罩連通的置換腔平臺。本發明有效降低晶圓的膜厚和電阻率波動、解決晶圓因在支撐器上位置偏差過大導致產品失效等問題。
聲明:
“用于晶圓外延處理的自動化設備及其操作方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
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