一種電子鼻系統的封裝方法屬于電子測試技術領域。公開了一種System-in-a-Package結構的電子鼻封裝技術,將集成電路模塊置于微傳感器的下方,采用封裝體內的引線柱作為傳感器與ASIC集成電路的連接內引線,既能夠有效的將氣體傳感器信號處理和控制模塊與微氣體傳感器“集成”到同一封裝體內,又減少了一般內引線損傷導致的器件失效的隱患,并且使得SiP電子鼻尺寸減小,氣體檢測元件的使用更為方便。
聲明:
“電子鼻系統的封裝方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發明人(作者)